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通知公告

关于转让《一种非接触式偏离度的新测试方法》等21项专利技术的公告

发布时间:2019/3/21 10:32:43

美国TEL Venture Capital Inc委托,中技网拟对该公司持有的《一种非接触式、偏离度的新测试方法》等21项专利技术在中国境内进行公开转让。
  该技术可用于半导体制造过程,包括潜在的产品提供:如电气特性测试结构(包括设计服务)、分析软件、测量设备硬件、大数据分析软件、设计知识产权许可等技术领域,是一种新的检测技术。

经审核,美国TEL Venture Capital Inc21项专利技术已经在中国、美国、日本、韩国、以及中国台湾省知识产权管理部门进行了专利申请和登记,信息真实、合法、有效、无知识产权纠纷,符合《中华人民共和国专利法》、《中华人民共和国促进科技成果转化法》等相关法律法规及中技网有关规定。

购买流程规则及说明

一、购买人可以购买美国TEL Venture Capital Inc 21项全部专利产品,也可以单独购买其中某一项专利技术产品,购买意向确定后,请意向购买人填写《专利技术商品购买意向信息反馈表》并将该表发送至bjdhjy2016@163.com邮箱,中技网技术转移中心收到意向购买人提交的《专利技术商品购买意向信息反馈表》后与购买人签订《技术商品购买意向合同》。

二、中技网与购买人签订《技术商品购买意向合同》后,应当按照合同约定及有关条款支付信用保证金(定金),中技网运营单位收到购买人支付的保证金(定金)后,协调委托方在中国(北京)的代理人进行办理多项或某一单项技术所有权转移手续并签订正式《技术引进许可》书面合同。

三、本批(21项)专利技术转让信息在售卖过程中可能会因购买人或委托方售卖情况的变化而发生变化,请购买人随时关注中技网通知公告,了解市场动态,如有疑问,请随时拨打400-060-23878客服电话。

 

委托转让专利名称一种非接触式偏离度的新测试方法

全部打包转让价格280万美元/21项

单项购买附注说明:企业可选择单项购买,价格面议



 
联系人:武先生  
 联系电话:010-82830965  18600489256
 邮 箱:
bjdhjy2016@163.com 

      

     

附件1:技术商品购买意向信息反馈表.doc


 

   特此公告


                                                                                               
中技网技术转移中心
                                                                                                               2019321

 

 

 


                 一种非接触式
偏离度的新测试方法

 

1、技术简介
  本项目提供了一个非接触式、偏离度的新测试方法,是半导体生产制造检测的新方法和新技术,为提高半导体器件生产合格率提供了可靠技术保障。
  该技术使用环形振荡器(RO)的测试电路结构,内置光电二极管,放置在芯片活动模区,使“变异性测试”跨晶片和模内变异性。 非接触式测试系统向测试结构发送激光信号。然后测试结构中的光电二极管接收信号并激活测试电路,然后将信号发回系统收集和分析输出数据。
该技术功能输出数据度量与关键制造过程步骤直接相关,以优化先进半导体制造过程中的功率、性能和泄漏。 在线路物理计量方面,它的跨模和跨晶覆盖范围有限,缺乏必要的与最终性能参数和结果的强而直接的关联。此外,对测试晶圆片或抄写器的功能性接触探测在本质上是断断续续的,在范围上也很有限。
  摘要采用基于环形振荡器(RO)的功能器件性能指标与先进半导体器件制造中的关键工艺步骤直接相关,并证明了该技术可以优化功率、性能和弥补泄漏。
2、主要特点
 非接触式、偏离度的新测试方法,在测试结构上避免了有限的空间消耗,使功能测试电路在活动模组和晶圆片上的高密度部署成为可能:
1)占地面积小
2)测试结果可以代表实际功能电路的电学性能 
3)不需要架空线路、共用电线或电垫来启动和输出信号检测
4)测试电路可以在第一层金属连接(M1)或更早的时候被功能激活和测量。
3、主要目标
 该技术主要目标是为半导体器件制造提高成品率。半导体器件的制造是一个多步骤、复杂的过程。可以执行许多步骤。每一个工序都需要使用超灵敏的机械和技术。因此,对制造过程的质量进行持续的监控通常是需要的。如果在制造过程中遇到问题,如缺陷和/或工艺偏差,并迅速发现,制造商可以采取补救措施。
4、应用领域
 该技术可用于半导体制造过程,包括潜在的产品提供:
1)电气特性测试结构(包括设计服务)
2)分析软件
3)测量设备硬件
4)大数据分析软件
5)设计知识产权许可
5、市场前景
 非接触式、偏离度的新测试方法可以取代PDF解决方案(Nasdaq: PDSF)业务的一部分。pdf解决方案提供的软件解决方案,旨在使客户能够降低IC设计和制造成本,提高上市时间,并提高盈利能力。目前,PDF解决方案的市场资本规模约为3.10亿美元。
6、效益分析
 目前,由于新的半导体产品与元器件的尺寸不断微缩,工艺复杂,设计周期长,导致新的半导体技术节点导入变缓。同时,晶圆、芯片内的Variability(例如跨晶片变异性)也是导致产品合格率下降的一个重要原因。此项新的测试技术可以对晶圆、芯片产品整个生产过程进行持续监控和检测,同时,可提供从早期研发/特性到高产量的设计、过程和产品的早期直接观察(判断)。此项测试技术已经在产品芯片上得到验证,预计可以减少20-40%产品验证的周期时间。 


附件
                                  美国TEL Venture Capital Inc 21项专利技术英文版登记注册详细目录
                                                                          
                                                                     





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