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项目列表

光功能高分子材料

项目简介：可以在光学领域制备光屏蔽材料、光学开关；在印制领域作防伪材料，在军事上做新型迷彩和隐形材料等。

项目成熟度：已经应用

项目分类：高分子材料
新型高分子助剂

项目简介：含有功能基团的离聚物可以起到增塑、交联、增强、增容、降低加工温度等多种作用，又耐迁移及抽提，国外已广泛用于高分子加工领域。

项目成熟度：通过量产

项目分类：催化固化
高性能高速列车受电弓滑板材料

项目简介：这种滑板与德国浸铜碳滑板Rh82Mb相比：导电性提高65倍，冲击韧性增强2.7倍，摩擦系数减小20%；

项目成熟度：已经应用

项目分类：其他新材料
变形镁锂合金超轻材料

项目简介：镁锂系合金超轻金属材料，是目前最轻的合金，在航空、航天和兵器方面具有广泛的用途。

项目成熟度：已经应用

项目分类：合金材料
石墨颗粒/铝基自润滑材料

项目简介：这种材料是制造军车、轿车轴瓦的好材料，也可以制作导弹发射架等兵器高温滑动场合部件，在较高温度场合代替滚珠轴承材料。

项目成熟度：通过中试

项目分类：石墨烯材料
长寿命高效复合型光催化抗菌材料

项目简介：无机抗菌剂具有持续性、广谱性、安全性，不易产生耐药性、耐热性好等特点，广泛应用于陶瓷、涂料、纤维布匹、化妆品、有机塑料、食品等领域。

项目成熟度：已经应用

项目分类：其他新材料
高性能镁合金管、型材连续流变成形

项目简介：它是连续铸挤和半固态技术的发展，可从液态镁合金连续制备出高性能镁合金材料，属于高效节能的短流程新技术。

项目成熟度：已经应用

项目分类：快速成型
MVB与USB协议转换卡

项目简介：此卡可将PC机与MVB总线相连，在PC机上显示机车状态和总线运行情况。既能作为MVB普通设备，也能作为监视设备，更可帮助研发更快捷、方便灵活的进行。

项目成熟度：已经应用

项目分类：网关技术
MVB串行协议转换卡

项目简介：采用SOPC技术将MVB底层控制器、CPU及其他模块共同集成在一片FPGA上，由于数据流在芯片内部进行，与传统网卡相比，具有体积小，集成度高，功耗低，易于系统扩展升级等优势。

项目成熟度：已经应用

项目分类：网关技术
TD-SCDMA系统空时扩谱技术

项目简介：该技术能够在无额外带宽资源的情况下实现空间完全分集，每个移动用户只需一个扩谱编码，并仍采用一个全向天线及现标准的接收技术。

项目成熟度：经过测试

项目分类：其他信息技术

价格：0万元

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