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项目分类:
项目列表
  • 项目简介:在传统射频调谐芯片的基础上,集成了可变增益放大器,提高了芯片集成度,降低了调谐器产品成本。
    项目成熟度:通过小试
    项目分类:半导体技术
  • 项目简介:该芯片具有低成本、高频率、高可靠性、低功耗等优点。工作频率在20MHz以上,上升时间为40ns,下降时间为50ns。芯片的END能力为4000KeV。
    项目成熟度:通过中试
    项目分类:半导体技术
  • 项目简介:InP 基多量子阱 PLC 器件基于成熟的半导体工艺,以脊波导为基础,具有体积小、功耗/损耗低、可靠性高、性价比高等优点,在国际上即将形成新的产业热点。
    项目成熟度:通过中试
    项目分类:半导体技术
  • 项目简介:硅片直接键合(Silicon Wafer Direct Bonding, 缩写为 SDB)是指二片镜面抛光硅片经过适当表面清洗与处理,可以在室温下直接键合,再经加热增加其键合强度而成为一 个整体。键合前,硅片表面不需任何粘结剂,键合过程中,也不需在硅片表面施加外力。
    项目成熟度:通过量产
    项目分类:半导体技术
  • 项目简介:此项技术可以代替PDF Solution(NASDAQ上市公司)的一部分业务,用于提高半导体制造过程中的良品率。通过软件解决方案帮助客户降低芯片设计生产成本,加快Time to market,改善盈利状况。
    项目成熟度:经过测试
    项目分类:半导体技术
    价格:0万元
  • 项目简介:该技术评估信息可用来评估一个或多个过程如何被执行,其中一个或者多个过程包括由性能参数值所表现的特定的制造过程。
    项目成熟度:经过测试
    项目分类:半导体技术
    价格:0万元
  • 项目简介:表面贴装熔断器作为一种轻薄小的新型元件,适用于结构紧凑,体积微小的各类电子产品中,其应用领域非常广阔,尤其集中在当前时尚流行的数码手持电子设备中。
    项目成熟度:已经应用
    项目分类:半导体技术
    价格:0万元
  • 项目简介:与其它线性电阻相比,它具有阻值范围大、吸收能量大、可靠性与稳定性高、电阻温度系数小、耐高温、耐污秽等特性,可作为SF6断路器的并联电阻、SF6气体绝缘中性点接地电阻、释能电阻、无感测量电阻等,因此有着广阔的应用前景和研究价值。
    项目成熟度:已经应用
    项目分类:半导体技术
    价格:0万元
  • 项目简介:该技术不但产品质量高,而且烧结温度较现有产品降低约100度,大大节约了燃料消耗,较低了环境污染与生产成本。
    项目成熟度:已经应用
    项目分类:半导体技术
    价格:0万元
  • 项目简介:与氧化锌均匀混合,经压制成型与烧结后能有效提高压敏电阻性能,达到当今国外发达国家先进水平。
    项目成熟度:已经应用
    项目分类:半导体技术
    价格:0万元
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