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项目分类:
项目列表
  • 项目简介:DPO 融合了 DSO 强大的数据存储处理、先进的触发功能和 ART 实时响应、多级灰度显示等优点,可以方便地观测、分析各种复杂信号。
    项目成熟度:已有样机
    项目分类:数字处理
  • 项目简介:采用先进的蓝牙技术构建的小型无线通话系统,具有操作简便,可靠性好,本产品是绿色健康产品,可以避免电磁辐射对身体带来伤害。
    项目成熟度:通过量产
    项目分类:网关技术
  • 项目简介:系统支持多种移动终端,蜂窝手机通过 有线方式接入系统,蓝牙手机通过无线链路接入系统,系统本身具有车载电话功能。
    项目成熟度:通过量产
    项目分类:通讯导航
  • 项目简介:可广泛应用于 GPS调度指挥系统、个人自助旅游及野外探险手持导航仪、森林调查、资源管理等领域。
    项目成熟度:已经应用
    项目分类:通讯导航
  • 项目简介:在传统射频调谐芯片的基础上,集成了可变增益放大器,提高了芯片集成度,降低了调谐器产品成本。
    项目成熟度:通过小试
    项目分类:半导体技术
  • 项目简介:该芯片具有低成本、高频率、高可靠性、低功耗等优点。工作频率在20MHz以上,上升时间为40ns,下降时间为50ns。芯片的END能力为4000KeV。
    项目成熟度:通过中试
    项目分类:半导体技术
  • 项目简介:InP 基多量子阱 PLC 器件基于成熟的半导体工艺,以脊波导为基础,具有体积小、功耗/损耗低、可靠性高、性价比高等优点,在国际上即将形成新的产业热点。
    项目成熟度:通过中试
    项目分类:半导体技术
  • 项目简介:硅片直接键合(Silicon Wafer Direct Bonding, 缩写为 SDB)是指二片镜面抛光硅片经过适当表面清洗与处理,可以在室温下直接键合,再经加热增加其键合强度而成为一 个整体。键合前,硅片表面不需任何粘结剂,键合过程中,也不需在硅片表面施加外力。
    项目成熟度:通过量产
    项目分类:半导体技术
  • 项目简介:荫罩式 PDP 技术具有完全自主知识产权, 开辟了一条低成本、高性能 PDP 的技术途径。该项目现已研制完成 14 英寸、34 英寸、25 英寸高分辨率和 42 英寸高清晰度全彩色荫罩式 PDP 样机。
    项目成熟度:已有样品
    项目分类:其他信息技术
  • 项目简介:采用 32 位微处理器内核,精度高,重复性好。可实现各种电流、电压定时限和反时限保护。
    项目成熟度:通过量产
    项目分类:智能控制

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