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项目列表

射频集成电路设计产品

项目简介：在传统射频调谐芯片的基础上，集成了可变增益放大器，提高了芯片集成度，降低了调谐器产品成本。

项目成熟度：通过小试

项目分类：半导体技术
高压驱动电路模块

项目简介：该芯片具有低成本、高频率、高可靠性、低功耗等优点。工作频率在20MHz以上，上升时间为40ns，下降时间为50ns。芯片的END能力为4000KeV。

项目成熟度：通过中试

项目分类：半导体技术
InP 基多量子阱光调制器/开关可调式多模干涉耦合器

项目简介：InP 基多量子阱 PLC 器件基于成熟的半导体工艺，以脊波导为基础，具有体积小、功耗/损耗低、可靠性高、性价比高等优点，在国际上即将形成新的产业热点。

项目成熟度：通过中试

项目分类：半导体技术
硅片直接键合技术

项目简介：硅片直接键合（Silicon Wafer Direct Bonding, 缩写为 SDB）是指二片镜面抛光硅片经过适当表面清洗与处理，可以在室温下直接键合，再经加热增加其键合强度而成为一个整体。键合前，硅片表面不需任何粘结剂，键合过程中，也不需在硅片表面施加外力。

项目成熟度：通过量产

项目分类：半导体技术
荫罩式等离子体显示器

项目简介：荫罩式 PDP 技术具有完全自主知识产权, 开辟了一条低成本、高性能 PDP 的技术途径。该项目现已研制完成 14 英寸、34 英寸、25 英寸高分辨率和 42 英寸高清晰度全彩色荫罩式 PDP 样机。

项目成熟度：已有样品

项目分类：其他信息技术
智能电动机综合保护器

项目简介：采用 32 位微处理器内核，精度高，重复性好。可实现各种电流、电压定时限和反时限保护。

项目成熟度：通过量产

项目分类：智能控制
一种非接触式偏离度的新测试方法

项目简介：此项技术可以代替PDF Solution(NASDAQ上市公司)的一部分业务，用于提高半导体制造过程中的良品率。通过软件解决方案帮助客户降低芯片设计生产成本，加快Time to market，改善盈利状况。

项目成熟度：经过测试

项目分类：半导体技术

价格：0万元
用于评估半导体元件与晶片制造的技术

项目简介：该技术评估信息可用来评估一个或多个过程如何被执行，其中一个或者多个过程包括由性能参数值所表现的特定的制造过程。

项目成熟度：经过测试

项目分类：半导体技术

价格：0万元
摊铺机远程故障诊断系统

项目简介：本项目不仅对空军海军后勤装备有着实际意义，而且还可拓展应用于公安、消防、防汛、电力等行业，提高这些行业处理突发事件的指挥调度能力。

项目成熟度：经过测试

项目分类：软件系统

价格：0万元
多级式指纹识别中方向图和动态模板最优匹配算法

项目简介：指纹是一种鉴别人类身份的有效的生物特征，在各种安全认证系统中具有十分重要的推广应用价值。

项目成熟度：已经应用

项目分类：自动识别

价格：0万元

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